DS-VE22S-B ?？低暺脚_(tái)服務(wù)器 含系統(tǒng) D-QBD 基于Intel至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)開發(fā)的雙路服務(wù)器 具備的計(jì)算性能和較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力 DS-VE22S-B

DS-VE22S-B系列

?？礑S-VE22S-B系列服務(wù)器

?？低旸S-VE22S-B系列是基于Intel至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)開發(fā)的一款具有廣泛用途的雙路服務(wù)器。DS-VE22S-B系列具備的計(jì)算性能和較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力，的大程度上實(shí)現(xiàn)了高性能和高擴(kuò)展性，滿足各行業(yè)應(yīng)用的需要。

DS-VE22S-B系列服務(wù)器非常適用于政的府、證券、交通、郵政、電信、能源等對(duì)服務(wù)器性能、可擴(kuò)展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠(yuǎn)程的企業(yè)環(huán)境。

?？礑S-VE22S-B系列服務(wù)器 DS-VE22S-B系列 產(chǎn)品特點(diǎn)：

全新處理器架構(gòu)帶來性能飚升

較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力

的散熱設(shè)計(jì)

更高的數(shù)據(jù)傳輸效率

?？礑S-VE22S-B系列服務(wù)器 DS-VE22S-B系列 功能特性：

全新處理器架構(gòu)

全新英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。處理器可以支持更多核心，支持AVX-512指令集處理器之間采用更多、更快的UPI總線替代原QPI總線，大幅提升CPU之間協(xié)作效率。帶寬的高提高至10.4GT/s，整機(jī)待機(jī)功耗降低50%，數(shù)據(jù)傳輸效率由4%提升至21%，平滑支持雙、四、八路平臺(tái)。

每顆CPU物理核心提高至28核，每個(gè)核心更多Cache。FPGA-on-Chipset進(jìn)一步提高性能及穩(wěn)定性

支持Node Controller技術(shù)，的大向上擴(kuò)展至32路。

強(qiáng)大的處理性能

使用Intel的新推出的C620系列芯片組，支持SATA，SATA RAID擴(kuò)展，給用戶多種選擇，同時(shí)全新X550、X722、XL710網(wǎng)卡換代，可擴(kuò)展1Gb/10Gb網(wǎng)絡(luò)接口。支持PHY、MAC等不同方案，OCP規(guī)范化，更靈活，成本優(yōu)。

豐富的可擴(kuò)展性

每顆CPU支持6個(gè)內(nèi)存通道，整機(jī)支持16個(gè)DIMM插槽，內(nèi)存容量可擴(kuò)展至2TB，內(nèi)存頻率2666/2400/2133MHz，提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。帶寬性能提升1.5倍，支持AEP、NVDIMM。

較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力

的大支持6個(gè)PCIe擴(kuò)展，的高支持12塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤和后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤。

支持NVMe 擴(kuò)展，提供NVMe SSD RAID 0/1。

多種存儲(chǔ)接口選擇

支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多種存儲(chǔ)接口

的散熱設(shè)計(jì)

支持5-40℃穩(wěn)定運(yùn)行，支持PID精細(xì)化無極調(diào)速，支持板卡實(shí)時(shí)精準(zhǔn)溫度監(jiān)控

智能的功耗管理

支持鉑金高能效電源模塊

支持功耗封底技術(shù)的

支持部件功耗監(jiān)控技術(shù)

方便易用的管理和維護(hù)

支持前置數(shù)碼管診斷

支持離線光通路

支持精細(xì)化分類故障報(bào)警

支持前置液晶屏診斷

?？礑S-VE22S-B系列服務(wù)器 DS-VE22S-B系列 典型應(yīng)用：

?？礑S-VE22S-B系列服務(wù)器 DS-VE22S-B系列 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)：

DS-VE22S-B

技術(shù)規(guī)格

處理器 支持Intel Xeon Skylake-SP系列多核處理器，高速UPI互連總線(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號(hào)不同而不同)，大容量三級(jí)緩存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號(hào)不同而不同)；TDP的大支持125W

芯片組 Intel C620芯片組

內(nèi)存 16根內(nèi)存插槽；的大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存

支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)

網(wǎng)絡(luò)控制器 集成雙口RJ45千兆網(wǎng)卡；

可選配萬兆雙口RJ45、萬兆雙口光纖、千兆四口RJ45等多種網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行擴(kuò)展

PCI I/O擴(kuò)展槽 的大可支持7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽，含2個(gè)

硬盤控制器 標(biāo)配3008 SAS 卡，支持RAID 0/1/10，RAID 5（軟）  

可選3108 SAS RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD，支持?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)

硬盤方案 的高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SAS/SATA硬盤，均支持SAS/SATA硬盤混插

支持可選2個(gè)后置熱插拔2.5寸硬盤

其他端口 1個(gè)RJ-45管理接口，位于機(jī)箱后部

4個(gè)USB 3.0接口，2個(gè)位于機(jī)箱后部、2個(gè)位于機(jī)箱前部；內(nèi)置1個(gè)USB2.0

1個(gè)VGA接口，位于機(jī)箱后部，可選配支持前置VGA

可選1個(gè)串口，位于機(jī)箱后部；

1個(gè)SD卡插槽，位于機(jī)箱內(nèi)部

電源 標(biāo)配550W1+1高效鉑金CRPS冗余電源，可選1200W

散熱 3組熱插拔冗余風(fēng)扇

管理功能 集成BMC芯片，支持IPMI2.0和KVM Over IP高級(jí)管理功能

顯卡 集成顯示控制器，32MB顯存

電源電壓 AC:200-240V 50/60Hz   DC:100-240V

機(jī)箱 2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱

機(jī)箱尺寸 87.8mm(高)x 448mm(寬)x729.8mm(深)

外包箱尺寸:288mm（高）×600mm（寬）×1000mm（深）

重量 的大26千克（含導(dǎo)軌）

滑軌 滑軌行程： 600~912.1mm±3mm

環(huán)境溫度要求 工作時(shí)5℃～40℃(41℉～104℉)     存儲(chǔ)-40℃～70℃(-40℉～158℉)

相對(duì)濕度要求 工作時(shí)的大相對(duì)濕度90％RH（40℃）

工作時(shí)35％～80％ RH

運(yùn)輸存儲(chǔ)20％～93％ RH

振動(dòng) 頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

沖擊 峰值加速度150m/s2～300m/s2,持續(xù)時(shí)間≤11ms

碰撞 峰值加速度100m/s2～150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi)

支持操作系統(tǒng) Microsoft Windows Server 2012 R2

Microsoft Windows Server 2016

CentOS 7.4

RHEL 6.X 64bit

RHEL 7.X 64bit

SLES 12 SPx 64bit

Ubuntu 15.10 64bit；VMware ESXi 6.0

DS-VE22S-B ?？低暺脚_(tái)服務(wù)器 含系統(tǒng) D-QBD 基于Intel至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)開發(fā)的雙路服務(wù)器 具備的計(jì)算性能和較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力

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